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2016-10
PCB知識(shí):PCB微切片樹脂選擇基準(zhǔn)
PCB商務(wù)網(wǎng)：PCB技術(shù)PCB微切片樹脂選擇基準(zhǔn) 一、低峰值溫度 峰值溫度過(guò)高，會(huì)引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時(shí)會(huì)發(fā)熱，如溫度太高，粘度會(huì)增加，影響滲透...詳細(xì)
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2016-10
PCB板電鍍常用的計(jì)算方法
PCB板電鍍常用的計(jì)算方法: 在線路板生產(chǎn)過(guò)程中,生產(chǎn)工序電鍍工藝，涉及到很多參數(shù)的計(jì)算如電鍍的厚度、電鍍時(shí)間、電流密度、電流效率的計(jì) 算。當(dāng)然電鍍面積計(jì)算也是非常重要的，...詳細(xì)
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2016-10
PCB線路板之OSP工藝介紹
深華科PCB知識(shí):PCB線路板之OSP技術(shù)介紹 OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡(jiǎn)單的說(shuō)OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法...詳細(xì)
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2016-10
線路板細(xì)線生產(chǎn)的實(shí)際問(wèn)題
隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子元器件的集成度越來(lái)越高，而體積越來(lái)越小，并且普遍采用 BGA 類型的封裝。因此，PCB 的線路將越來(lái)越小，層數(shù)越來(lái)越多。減少線寬和線距是盡 量利用有限的...詳細(xì)
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2016-10
首款3D打印筆記本電腦開始預(yù)售
前言:國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新預(yù)測(cè)指出，2015年全球3D打印機(jī)出貨量將達(dá)21萬(wàn)7,350臺(tái)，高于2014年的10萬(wàn)8,151臺(tái)。2015年到2018年期間，3D打印機(jī)出貨量每年皆呈倍增，預(yù)計(jì)到2018年將超...詳細(xì)
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2016-10
PCB工藝線路前工序基板表面的清潔處理與干燥
PCB工藝線路前工序基板表面的清潔處理與干燥 為保證干膜或濕膜與基板表面牢固的粘附，要求基板表面無(wú)氧化層、油污、指印及其它污物，無(wú)鉆孔毛刺、無(wú)粗糙鍍層。為增大干膜或濕膜...詳細(xì)
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2015年未來(lái)的智能手機(jī)趨勢(shì)分析
歷經(jīng)多年的高度增長(zhǎng)后，2014年全球智能手機(jī)出貨減緩，年增長(zhǎng)縮減至25.9%，達(dá)11.68億支。TrendForce手機(jī)分析師吳雅婷表示，由于智能手機(jī)滲透率趨于飽和，2015年全球智能手機(jī)出貨增長(zhǎng)將滑...詳細(xì)
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