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PCB板電鍍常用的計(jì)算方法:

在線路板生產(chǎn)過(guò)程中,生產(chǎn)工序電鍍工藝，涉及到很多參數(shù)的計(jì)算如電鍍的厚度、電鍍時(shí)間、電流密度、電流效率的計(jì)
算。當(dāng)然電鍍面積計(jì)算也是非常重要的，為了能確保印制電路板表面與孔內(nèi)鍍層的均勻性和一致
性，必須比較精確的計(jì)算所有的被鍍面積。目前所采用的面積積分儀(對(duì)底片的板面積進(jìn)行計(jì)算)
和計(jì)算機(jī)計(jì)算軟件的開(kāi)發(fā)，使印制電路板表面與孔內(nèi)面積更加精確。但有時(shí)還必須采用手工計(jì)算
方法，下例公式就用得上。
鍍層厚度的計(jì)算公式：(厚度代號(hào)：d、單位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r
電鍍時(shí)間計(jì)算公式：（時(shí)間代號(hào)：t、單位：分鐘）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)
陰極電流密度計(jì)算公式：（代號(hào)：、單位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)
陰極電流以效率計(jì)算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)