2016-10
深華科PCB知識(shí):PCB線路板之OSP技術(shù)介紹 OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱(chēng),中譯為有機(jī)保焊膜,又稱(chēng)護(hù)銅劑,英文亦稱(chēng)之Preflux。 簡(jiǎn)單的說(shuō)OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法...詳細(xì)
2016-10
隨著電子工業(yè)的發(fā)展,電子元器件的集成度越來(lái)越高,而體積越來(lái)越小,并且普遍采用 BGA 類(lèi)型的封裝。因此,PCB 的線路將越來(lái)越小,層數(shù)越來(lái)越多。減少線寬和線距是盡 量利用有限的...詳細(xì)
2016-10
前言:國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新預(yù)測(cè)指出,2015年全球3D打印機(jī)出貨量將達(dá)21萬(wàn)7,350臺(tái),高于2014年的10萬(wàn)8,151臺(tái)。2015年到2018年期間,3D打印機(jī)出貨量每年皆呈倍增,預(yù)計(jì)到2018年將超...詳細(xì)
2016-10
PCB工藝線路前工序基板表面的清潔處理與干燥 為保證干膜或濕膜與基板表面牢固的粘附,要求基板表面無(wú)氧化層、油污、指印及其它污物,無(wú)鉆孔毛刺、無(wú)粗糙鍍層。為增大干膜或濕膜...詳細(xì)
2016-10
歷經(jīng)多年的高度增長(zhǎng)后,2014年全球智能手機(jī)出貨減緩,年增長(zhǎng)縮減至25.9%,達(dá)11.68億支。TrendForce手機(jī)分析師吳雅婷表示,由于智能手機(jī)滲透率趨于飽和,2015年全球智能手機(jī)出貨增長(zhǎng)將滑...詳細(xì)
2016-10
如何拆卸PCB線路上的集成電路塊 在電路檢修時(shí),經(jīng)常需要從PCB線路板上拆卸集成電路, 由于集成電路引腳多又密集,拆卸起來(lái)很困難,有時(shí)還會(huì)損害集成電路及PCB線路板。這里總結(jié)了幾...詳細(xì)
2016-10
怎樣計(jì)算PCB線路板報(bào)價(jià)? 1、板材費(fèi)用(不同的板材費(fèi)用是不同的) 2、鉆孔費(fèi)用(孔的數(shù)量和孔徑大小影響鉆孔費(fèi)用) 3、制程費(fèi)用(板子的不同工藝要求導(dǎo)致制程難度不同,以至價(jià)格也會(huì)有所...詳細(xì)
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