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                                                                            中國PCB行業(yè)現(xiàn)狀分析

 

　　從統(tǒng)計的角度來看，PCB行業(yè)目前十分繁榮，但實際上遇到較多的困難。一方面，發(fā)達國家產業(yè)的轉移造就繁榮，水平提升；另一面，到達階段頂點之后，發(fā)展帶來的問題顯現(xiàn)，制約前進的空間，勞動力、水電、環(huán)境等資本不再廉價。

 

　　電子產品進入微利時代，價格戰(zhàn)改變了供應鏈，亞洲國家中，中國兼具成本和市場優(yōu)勢。

 

　　PCB行業(yè)由于受成本和下游產業(yè)轉移的影響，正逐漸轉移到中國。

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        中國增長的趨勢分析：下游產品的需求推動產業(yè)本身的發(fā)展，產業(yè)從發(fā)達國家轉移到中國，但中國政府出于對環(huán)境保護的考慮，限制4層以下的低端產品，鼓勵HDI等高端產品，這些因素共同作用，促進PCB向高端產品發(fā)展。

 

        (一)中國PCB產值分析

 

　　世界電子電路行業(yè)在經過2000-2002年的衰退之后，2003年出現(xiàn)了全面的復蘇。全世界2002年PCB總產值為316億美元，2003年為345億美元，同比增長9.18%，其中撓性板、剛柔板占15%。而2004年基本保持了這一勢頭，業(yè)內分析人士認為整個世界電子電路的發(fā)展，尤其是亞洲和中國的發(fā)展迎來了一個新的高峰，而且這個高峰將會持續(xù)到2010年。

 

　　根據(jù)Prismark統(tǒng)計和預測，印刷電路板產品之全球產值于2006-2010年期間將由約420億美元增至約537億美元，平均復合年增長率約為6.3%。

 

　　產業(yè)轉移成就中國PCB產業(yè)大國，最重要的動力來源于成本和應用產業(yè)鏈兩方面。

 

　　在成本優(yōu)勢方面，中國在勞動力、土地、水電、資源和政策等方面具有巨大的優(yōu)勢，雖然在主要原材料的還需要進口，但替代進口的產品逐漸增多。

 

　　下游產業(yè)在中國的蓬勃發(fā)展，全球整機制造轉移中國，提供了巨大的市場需求空間。是各種電子產品主要配套產品，產業(yè)鏈涉及到電子產品方方面面，無論是消費類家電產品和工業(yè)類整機，如計算機、通信設備、汽車，以及國防工業(yè)均離不開PCB。

 

　　中國由于下游產業(yè)的集中及勞動力土地成本相對較低，成為發(fā)展勢頭最為強勁的區(qū)域。我國于2003年首度超越美國，成為世界第二大PCB生產國，產值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中國已經取代日本，成為全球產值最大的PCB生產基地，遠遠高于全球行業(yè)的增長速度。2000-2006年內地PCB市場規(guī)模年增率平均達20%，遠遠超過其他主要生產國。展望未來，在各國外資競相加碼擴產下，預估2007年內地PCB市場規(guī)?？赏砷L17%，全球市占率超過25%。

 

　　(二)中國PCB產能分析

 

        由于全方位策略布局的考慮，各國主要PCB生產產商在中國建立產能，中國已成為全球最大的PCB供應地。最近1-2年，歐美等地PCB業(yè)者礙于成本壓力，至今都持續(xù)一直在關廠，將訂單轉移到中國，這直接促使中國PCB產能在近年來數(shù)量持續(xù)增長。多家PCB廠商由于滿手訂單，生產線已全部滿載，迫于訂單壓力，各PCB廠便開始積極擴充產能，近年來那么多家PCB廠不約而同進行擴產，確實罕見，基本上中國吸納了全球新增的產能。除了大廠商擴大產能，為數(shù)眾多的中小型企業(yè)也是紛紛擴大產能。

 

       (三)中國PCB產品結構分析

 

　　印制電路板的規(guī)格比較復雜，產品種類多，一般可以按照PCB的層數(shù)、柔軟度和材料來分類。按層數(shù)可區(qū)分為：單面板、雙面板和多層板；按柔軟度可區(qū)分為剛性印制電路板和柔性印制電路板；按材質則可區(qū)分為如下圖表所示幾個類別。

 

　　從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來分，將PCB產業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個主要細分產品。從產品生命周期“導入期―成長期―成熟期―衰退期”等4個周期維度來看，其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產品短小輕薄的應用趨勢，正處于衰退期，其產值比例逐漸減少，發(fā)達國家和地區(qū)如日本、韓國和我國臺灣在本土已經很少生產該類產品，不少大廠已經明確表示不再接單雙面板。

 

　　常規(guī)多層板和HDI屬于成熟期的產品，工藝能力日益成熟，產品附加值較高，是目前大多主要PCB廠全力主供的方向，中國廠商中只有超聲電子等少數(shù)幾家掌握生產技術；撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結合板，由于目前技術尚未成熟，未能實現(xiàn)大量廠家大批量生產，屬于成長期的產品，但由于其具有比剛性板更適應于數(shù)碼類產品的特性，撓性板的成長性很高，是各個大廠未來的發(fā)展方向。

 

　　IC所用的封裝基板，無論是研發(fā)還是制造在電子產業(yè)發(fā)達國家如日本、韓國比較成熟，但在國內還處于技術探索階段，只有揖斐電(北京)有限公司、日月光半導體(上海)有限公司、珠海斗門超毅電子有限公司等為數(shù)不多的幾家廠家在小批量生產。這是因為我國的IC業(yè)還很不發(fā)達，但隨著跨國電子巨頭不斷將IC研發(fā)機構遷到中國，以及中國自身IC研發(fā)和制作水平的提高，封裝基板將具有巨大的市場，是具有遠見大廠的發(fā)展方向。

 

　　中國的硬板(單面板、雙面板、多層板、HDI板)所占比重達83.8%，其中比重越5成的多層板占最大比重，其次軟板以15.6%的比重居次。由于供過于求的壓力，多數(shù)廠商進入價格戰(zhàn)，產值成長低于預期。HDI板在大廠持續(xù)擴充產能的情況下，2005年的產值大幅成長達4成之多，比重達到13.6%，以往的主流單雙面板逐年遞減。

 

　　中國PCB生產企業(yè)約有600家，加上設備和材料廠商共約有1000家。企業(yè)的總體規(guī)模是三資企業(yè)占優(yōu)勢，無論是投資規(guī)模、生產技術、產量產值都是三資企業(yè)強于一般國有企業(yè)和集體企業(yè)。中國的印制電路工業(yè)主要分布于東南沿海地區(qū)，這也是PCB行業(yè)的對水的需求量較大有關，這些地區(qū)的水資源相對豐富，長江三角洲和珠海三角洲相加，達到全國總量的90%，目前長江三角洲與珠江三角洲比值約1∶1。
通訊用產品是中國PCB主流應用領域，比重占7成。其中在市場需求升溫及主要大廠持續(xù)加碼擴產情況下，手機板19。3%居首位，市場規(guī)模小的光電板市場多由日、臺商主導，其中臺商的重心為硬板，日本商人主要供應軟板。

 

　　高密多層、柔性PCB成為電路板行業(yè)發(fā)展中的亮點。為了順應電子產品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，下一代電子系統(tǒng)對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長點。

 

　　整個市場呈現(xiàn)將2個特點：一是隨著數(shù)碼產品的走俏，撓性板年增長率達5成以上，成為市場焦點；二是隨著汽車工業(yè)的發(fā)展，汽車電子將進一步拉動HDI撓性板特殊基材的發(fā)展。

 

　　其中最引人注目的熱點是手機板和汽車板市場。

 

　　1、中國手機板市場持續(xù)強勁上揚

 

　　中國手機板市場在全球各大手機廠商布局中國內地的趨勢下，近幾年不論于市場需求或生產市場都快速發(fā)展。

 

　　中國手機市場，在用戶突破4億大關、普及率將由2004年的25.9%成長為2005年的30%，已自成為一巨大市場體系，成為全球手機產業(yè)最重要的發(fā)展區(qū)域。預計2006-2007年期間出貨量將達到全球生產比重的4成以上。

 

　　在輕薄短小、多功能化的趨勢下，手機對高階HDI板需求加溫，2005年全球手機用硬板市場隨手機市場需求增長15.1%；至于手機用軟板則趨于多元化發(fā)展，高階手機采用多層軟板比重上升、轉折機構用軟板逐漸低層化、低階手機在設計上減少軟板用量。

 

　　中國手機板市場在廣大內需市場與降低生產成本等因素吸引下，國際大廠紛紛將生產基地移往大陸。

 

　　在手機板產業(yè)中，供應商必須具備相當?shù)漠a能，國際大廠才可能持續(xù)下單，否則一旦出現(xiàn)熱買的機種，將會出現(xiàn)措手不及的情況。目前全球手機板主要供應商多集中在亞洲地區(qū)，尤其是中國。包括日商的Ibiden、Panasonic、CMK、NOK及SONY Chemical等，臺商的華通、欣興、耀華、楠梓電及嘉聯(lián)益等，韓商Samsung E-M、LG等。

 

        在市場需求的吸引下，包括臺、日、美等一線手機板大廠均前往設廠，近年來持續(xù)拓展中國廠HDI手機板及手機用軟板產能，甚至提升產品技術層級。

 

　2、中國汽車電子市場發(fā)展迅速

 

　　中國汽車產業(yè)的發(fā)展為汽車電子產品提供了應用市場，中國汽車電子產品市場與汽車產業(yè)同樣保持著高速增長的態(tài)勢。2005年中國汽車電子產品市場規(guī)模達到624.3億元，與2004年相比，市場增長達36.3%。

 

　　根據(jù)市調機構Strategy Analytics預測及資料顯示，汽車電子市場將從2003年的139億美元增長到2008年的215億美元，平均增長率為9.2%，2004-2009年整體車用電子市場規(guī)模的年復合增長率將變成7.4%。亞洲市場特別是中國汽車的增長，更可望帶來更大的增長空間。業(yè)界相關廠商無一不摩拳擦掌，覬覦此市場大餅。

 

　　汽車用電路板，包括硬板、軟板、陶瓷基板、金屬基板等4大類。近幾年，全球汽車出貨量約維持在4%-5%之成長率，帶動汽車板市場穩(wěn)定成長，加上汽車電子化快速發(fā)展，對高階多層板、HDI板或陶瓷基板等需求增加，全球汽車板需求呈欣欣向榮之勢。全球汽車市場中，中國市場可謂明星之地，為眾所矚目的焦點，相較全球成長率，中國近幾年約維持15%-20%成長率，中國汽車板市場已經是兵家必爭之地。

 

　　中國生產汽車板較多的廠商包括惠亞、瑞升電子、依利安達、展華、美銳電路、滬士電、Meiko等。目前各大廠商汽車板營收穩(wěn)定，且有持續(xù)成長之勢。2005年以來，隨著汽車電子的飛速發(fā)展，訂單應接不暇，各大汽車板生產商紛紛進行擴產，同時加大研發(fā)力度，搶占新興的中國汽車電子的高地。

 

　　優(yōu)勢：

 

　　產業(yè)政策的扶持

 

　　我國國民經濟和社會發(fā)展“十一五”規(guī)劃綱要提出，要提升電子信息制造業(yè)，根據(jù)數(shù)字化、網絡化、智能化總體趨勢，大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等核心產業(yè)。

 

　　根據(jù)我國信息產業(yè)部《信息產業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要》，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結合和綠色環(huán)保印刷線路板技術)是我國電子信息產業(yè)未來5-15年重點發(fā)展的15個領域之一。

 

　　下游產業(yè)的持續(xù)快速增長

 

　　我國信息電子產業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場環(huán)境。電子通訊設備、電子計算機、家用電器等電子產品產量的持續(xù)增長為印刷電路板行業(yè)的快速增長提供了強勁動力。此外，3G牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資，并帶動對服務器、存儲、網絡設備的大量需求。根據(jù)中國信息產業(yè)部的預測，2006和2007年中國大陸電信固定資產投資規(guī)模增長率將分別達到10.53%、14.29%。
勞動力成本優(yōu)勢，制造業(yè)向中國的轉移

 

　　目前，由于亞洲各國在勞動力資源、市場、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施，吸引美國及歐洲的制造業(yè)向亞洲，特別是中國轉移。中國具有得天獨厚的條件，大量的電子產品及設備制造商將工廠設立在中國大陸，并由此帶動相關產業(yè)的發(fā)展。印刷電路板作為基礎的電子元件，市場的配套需求增長強勁，行業(yè)前景看好。

 

　　完整的產業(yè)鏈和集聚經濟

 

　　劣勢：

 

　　產品同質性高，高端板比重低，成本轉嫁能力弱

 

　　激烈的價格競爭，各公司無法把成本上升因素轉嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價格不會出現(xiàn)大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競爭使價格下降。

　　加之，本土企業(yè)產品規(guī)模結構和關鍵技術不足；中小型和民營廠商的生產能力和技術水平都在低級產品；沒有被國際接受的工業(yè)標準；缺少自己和公認的品牌；對研發(fā)重視不夠，無力從事研發(fā)；高級設備、技術多掌握在外資企業(yè)中；沒有形成配套齊全，行業(yè)自律的市場；廢棄物的處理沒有達到環(huán)保標準。

 

       機會：

 

　　下游需求帶來發(fā)展動力

 

　　近年來電子信息產業(yè)高速發(fā)展，出口增長40-45%之間，PCB產業(yè)卻落后于整體電子信息產業(yè)的增長幅度，多層板和HDI板的產量更遠遠落后于市場，需大量依賴進口，PCB產業(yè)還有很大的發(fā)展空間
各廠商要尋找高毛利的細分市場、產品，轉型到高階產品，以軟板、軟硬結合板、厚銅板、光電的XY控制板、TFT面板的source板、汽車板、內存板、內存模塊板、10層以上PCB板，有更多的機會

 

       威脅：

 

　　原材料和能源價格上漲的壓力

 

 

　　印刷電路板生產所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學藥水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等，此外，印刷電路板的生產還需要消耗電力能源。近年來，貴金屬以及石油、煤等基礎能源價格的大幅上漲也使得印刷電路板行業(yè)覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價格均有較大幅度的上升，這給印刷電路板生產企業(yè)帶來一定的成本壓力。

 

　　下游產業(yè)的價格壓力

 

　　目前我國印刷電路板行業(yè)的市場競爭程度較高，單個廠商的規(guī)模不大，定價能力有限。而隨著下游產業(yè)產能的擴張和競爭的加劇，下游產業(yè)中的價格競爭日益激烈，控制產品成本是眾多廠商關注的重點。在這種情況下，下游產業(yè)的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業(yè)，印刷電路板價格提高的障礙較大。

 

     原材料漲價PCB提不動價格，而階段性回落時，立即招來下游行業(yè)一片降價要求。PCB結構性供需不平衡。高中低三個企業(yè)層面，中高端有外資、港資，臺資、少數(shù)國有企業(yè)主導，國內企業(yè)處于資金和技術劣勢。低端指運作不規(guī)范的小廠，由于設備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢。中端層面形成廠家密集態(tài)勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈，06年以來一些廠家改擴建，市場難以很快消化，價格戰(zhàn)越演越烈
　　

　　(七)中國PCB周期性分析和預測

 

　　PCB的周期性變的平穩(wěn)，以前受電腦的周期性影響，但現(xiàn)在產品多元化。不會因為一兩個電子產品產銷不旺，造成整個市場下滑。

 

　　印刷電路板行業(yè)的周期性不明顯，主要是隨著宏觀經濟波動。上世紀90年代以來，我國印刷電路板行業(yè)連續(xù)多年保持著30%左右的高速增長。

 

　　2001年至2002年，受世界經濟增長放緩等因素的影響，我國印刷電路板行業(yè)的增長速度出現(xiàn)較大幅度的下降，2001年和2002年的行業(yè)產值同比增長不足5%。

 

　　2003年以后，隨著全球經濟的復蘇以及新興電子產品的出現(xiàn)和廣泛應用，印刷電路板的需求再度出現(xiàn)快速增長，我國印刷電路板行業(yè)的產值恢復到30%左右的年增長速度。2005年，我國印刷電路板行業(yè)產值同比增長約31.4%。
2007年景氣成長腳步趨緩，從2003年下半年景氣復蘇到2006年似乎已告終結，但中國的增長還可以靠發(fā)達國家的產能轉移來實現(xiàn)。

 

　　最近幾年中國玻纖( 18.83,0.56,3.07%)工業(yè)蓬勃發(fā)展，其高速的發(fā)展動力，來自先進的池窯拉絲技術。中國玻纖工業(yè)已徹底打破了國外對先進池窯拉絲技術和主要裝備的壟斷局面，完全實現(xiàn)了有中國特色的自主知識產權的成套技術與裝備國產化的總體戰(zhàn)略目標，從而帶動了玻纖行業(yè)的大發(fā)展。

 

　　近2年中國的池窯數(shù)量、產能以超過30%的速度不斷增加，電子玻纖布的產能也以相應速度發(fā)展。中國的電子玻纖行業(yè)瞄準世界先進水平，