隨著2013年十大科技“元年”的剛剛過去,各個(gè)行業(yè)都逐步邁入到自動(dòng)智能化時(shí)代。不管哪個(gè)行業(yè),都在向著自動(dòng)化的方向發(fā)展,生產(chǎn)設(shè)備的自動(dòng)化、商品的自動(dòng)化。灌裝機(jī)設(shè)備廠家同樣也順應(yīng)時(shí)代需要,大力發(fā)展自動(dòng)化灌裝機(jī),以提高生產(chǎn)效率、減少勞作成本。
反向研發(fā)高端PCB板創(chuàng)新升級(jí) 所謂PCB抄板,又稱為電路板抄板、PCB克隆或PCB逆向設(shè)計(jì),它是對(duì)已有電子產(chǎn)品或電路板進(jìn)行逆向解析。市場(chǎng)需求是促使 PCB抄板產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的動(dòng)力 因素,對(duì)于灌裝機(jī)行業(yè)來說,也同樣如此。灌裝機(jī)應(yīng)用范圍廣泛,只要液體商品觸及的范圍就有灌裝機(jī)的身影,灌裝機(jī)可謂是無孔不入。當(dāng)然,在制藥領(lǐng)域也少不了 灌裝機(jī)這一設(shè)備。 市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)讓灌裝機(jī)企業(yè)不得不尋求自身的發(fā)展模式--轉(zhuǎn)型升級(jí),而技術(shù)是現(xiàn)在自動(dòng)灌裝機(jī)最核心的發(fā)展環(huán)節(jié),PCB抄板可為企業(yè)快速積累起豐富的技術(shù)基礎(chǔ),在高起點(diǎn)上研發(fā),節(jié)省成本和研發(fā)周期,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)二次開發(fā)快速升級(jí)。
我國(guó)灌裝機(jī) PCB抄板創(chuàng)新的主流方向
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未來十年我國(guó)灌裝機(jī)自動(dòng)化升級(jí)仍將面臨諸多重大障礙,如高額成本、核心技術(shù)和快速的技術(shù)變革等問題。要改變這種現(xiàn)狀,還需引進(jìn)高端設(shè)備PCB抄板反向研發(fā),助力機(jī)械二次創(chuàng)新升級(jí)。
2013年末,我國(guó)的灌裝機(jī)的發(fā)展已呈現(xiàn)出集機(jī)、電、氣、液、光、磁、生為一體的勢(shì)頭,生產(chǎn)的高效率化、產(chǎn)品節(jié)能可回收化、高新技術(shù)實(shí)用化、智能化已成趨勢(shì),這也應(yīng)該是我國(guó)灌裝機(jī)PCB抄板創(chuàng)新的主流發(fā)展方向。
PCB抄板行業(yè)只有盡快以科技微創(chuàng)新、貼近用戶需求、細(xì)分差異化的經(jīng)營(yíng)來代替一味引進(jìn)和仿造的傳統(tǒng)模式,才能使我國(guó)的灌裝機(jī)械行業(yè)和市場(chǎng)健康發(fā)展,并且盡快努力追趕上世界先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)水平
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