什么是鋁基板?
鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板(具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能的機(jī)械加工性能
一、鋁基板的特點(diǎn)
●采用表面貼裝技術(shù)(SMT);
●在電路設(shè)計(jì)放案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極其有效的處理;
●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命;
●縮小產(chǎn)品體積和降低硬件及裝配成本;
●取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機(jī)械耐久力性
二、鋁基板的結(jié)構(gòu)
鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成,它的結(jié)構(gòu)分為三層:
Cireuitl.Layer線路層:相當(dāng)于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz.
DielcctricLayer絕緣層:絕緣層層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料,厚度為:0.003至0.006英寸,鋁基覆銅板的核心計(jì)術(shù)所在,已獲的UL認(rèn)證,
BaseLayer基層:是金屬基板一般為鋁或擇銅,鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等
電路層(即銅箔)通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有載很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般為35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層的鋁基板核心技術(shù)所在,一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力,深華科PCB公司生產(chǎn)高性能鋁基板具有導(dǎo)熱絕緣層下是使用了此種技術(shù),使其具有極其優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度 的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件,要求具有高導(dǎo)熱性,一般是鋁板,也可以使用銅板(其中銅板能夠提供更好,導(dǎo)熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等,規(guī)機(jī)械加工,
PCB材料相比,有著其它材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn),適合功率組件表面貼裝SMT公藝,
無(wú)需散熱器,體積大縮小、散熱效果極其良好的絕緣性能,機(jī)械性能,
三、鋁基板用途:
用途:功率混合IC(HIC),
1.音頻設(shè)備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等,
2.電源設(shè)備:開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等,
3.通訊電動(dòng)設(shè)備:高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報(bào)電路,
4.辦公自動(dòng)化設(shè)備:電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器等,
5.汽車:電流調(diào)節(jié)器`點(diǎn)火器`電源控制器等,
6.計(jì)算機(jī):CPU板`軟盤驅(qū)動(dòng)器`電源裝置等,
7.功率模塊:換流器`固體繼電器`整流電橋
等,
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