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PCB板厚度及多層線路板參數(shù)確定

 

1. 確定PCB板疊層結(jié)構(gòu)

2. 從PCB廠家獲得工藝能力參數(shù)，比如下表（很多參數(shù)，只列舉部分）：

 

基材

FR4（阻燃環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板）；高頻板(聚四氟乙稀材料)；江蘇泰興的高頻板：

Rogers4350；rogers4403；arlon;teflon

其他特殊材料工藝應(yīng)進(jìn)行工藝評(píng)審

銅箔厚度

18um 、35 um 、70 um

對(duì)應(yīng)基銅厚要滿足最小線寬要求， 

常用覆銅板規(guī)格

0.13 1/1， 0.13 H/H，0.21 1/1，0.25 1/1 ,0.36 1/1，0.51 1/1，0.71 1/1，1.0 1/1，1.2 1/1,1.6 H/H，1.6 1/1，1.6 2/2，2.0 1/1，2.0 2/2，2.5 1/1，3.0 1/1，3.2 1/1

 

常用半固化片規(guī)格

7628（0.185mm），2116（0.105mm）1080（0.075mm）

3313（0.095mm）

括號(hào)內(nèi)為生益半固化片壓合后厚度的理論平均值

最小導(dǎo)線寬度

4mil（對(duì)18um、35um的基銅）

局部區(qū)域非BGA、SMT區(qū)時(shí)需評(píng)審

最小導(dǎo)線間距

4mil（允許局部3.5mil）（對(duì)18um、35um的基銅）

局部區(qū)域非BGA、SMT區(qū)時(shí)需評(píng)審

最小導(dǎo)線寬與間距 

5/7mil(2oz的基銅)

 

最小線到盤、盤到盤間距

3.5mil(18 um ，35 um)，5 mil(70 um)

此極限時(shí)線路與焊盤均無(wú)法補(bǔ)償

3. 從廠家獲得多層板疊層結(jié)構(gòu)，用以確定半固化片pp和core的疊層方案，通常情況下從top到bottom疊層方案如下：pp-core-pp-core-pp-core-pp…-pp。

4. 根據(jù)自身設(shè)計(jì)中所用器件封裝及器件特性情況，再結(jié)合上表中所列出的最小線寬，間距等參數(shù)確定各層走線的width，差分線的width、gap等參數(shù)，width、gap等參數(shù)設(shè)定完成之后，就需要考慮阻抗匹配問題。

5. 阻抗的計(jì)算需要借助工具，通常用allegro自身帶的計(jì)算工具，但如果用盜版的話計(jì)算參數(shù)不一定準(zhǔn)確，推薦使用polar。

6. 有了線寬、間距和介電常數(shù)，就可以綜合考慮copper厚度、core的厚度、pp的厚度等參數(shù)，不過通常情況，這些參數(shù)每家公司都有自己的積累，直接在其之上修改即可。