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    PCB微切片樹脂選擇基準 

   一、低峰值溫度 
   峰值溫度過高，會引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發(fā)熱，如溫度太高，粘度會增加，影響滲透微孔。 
   二、低收縮率 
   冷鑲嵌材料固化時會產(chǎn)生收縮。這時在鑲嵌材料與試樣之間會產(chǎn)生縫隙，在試樣進行打磨時，一些磨料（例如砂紙上的碳化硅顆粒）就可能會嵌入此縫隙中，在下一道工序中，這些磨料顆粒又會被拖出而在試樣表面上產(chǎn)生一條深劃痕 ，影響打磨效果。 
Technovit 樹脂收縮率僅為5.4%，大大低于競爭產(chǎn)品。 
   三、低粘度 
   混合樹脂具有低的粘度，則流動性好，有助于樹脂滲透進微孔和凹陷區(qū)域。Technovit 樹脂目前具有市場上最好的掛孔能力。
   四、透明度 
   操作者要透過鑲嵌樹脂看到試樣目標區(qū)域的準確位置。所以要求樹脂具有良好的透明度。 
   五、五氣泡 
   樹脂粉液混合固化后，要求無氣泡，有氣泡的樣品是不合格的。氣泡在顯微鏡下為黑色，遮蓋需要檢測的區(qū)域。 
   六、強度 
   樹脂具有好的強度有助于脫模，以及操作過程中不易裂開。Technovit樹脂具有良好的強度。