在2014第2季之后的全球PCB產(chǎn)業(yè)復(fù)甦態(tài)勢(shì)確立之下,外資在臺(tái)北股市PCB族群聚焦在市場(chǎng)需求攀升HDI(高密度連結(jié)板)的次族群,外資近日明顯回補(bǔ)包括健鼎科技 (3044) 、欣興電子 (3037) ,而外資昨日大舉買(mǎi)超健鼎3583張,買(mǎi)超欣興2216張,更將健鼎科技的持股比例推向44.72%的10月以來(lái)新高。
市場(chǎng)目前對(duì)于HDI的需求攀升,臺(tái)商PCB廠主要生產(chǎn)HDI廠商包括欣興電子、華通 (2313) 及燿華 (2367) 、健鼎科技等,都有積極擴(kuò)張產(chǎn)能迎接收市場(chǎng)需求的動(dòng)作。
健鼎科技公布2014年1-3季合并財(cái)報(bào)營(yíng)收313.73億元,營(yíng)業(yè)毛利49.58億元,毛利率15.8%,營(yíng)業(yè)利益19.24億元,稅前盈余23.83億元,稅后盈余18.87億元,以目前股本52.56億元計(jì),每股稅后盈余3.59元。
健鼎科技2014年第3季單季而言,合并財(cái)報(bào)營(yíng)收112.05億元,營(yíng)業(yè)毛利18.54億元,毛利率16.5%,營(yíng)業(yè)利益6.39億元,稅前盈余9.32億元,稅后盈余7.87億元,單季每股稅后盈余為1.5元,較首季的1.09元、第2季的1元為佳,為兩年來(lái)單季最高的獲利數(shù)字。
同時(shí),健鼎科技在2014年10月合并營(yíng)收約為38.17億元,與上月38.32億元相當(dāng),與去年同期的34.34億元相比,年成長(zhǎng)率11%。累計(jì)健鼎科技今年1-10月合并營(yíng)收為351.9億元,與去年同期的338.96億元相比,年成長(zhǎng)率3.8%。
而華通也在擴(kuò)充其HDI制程的產(chǎn)能,其客戶除美商蘋(píng)果公司之外,也已打入小米等中國(guó)品牌供應(yīng)鍵,同時(shí),華通針對(duì)中高階HDI板需求增加,2014年的資本支出將大幅提升到25億元,隨產(chǎn)能增加下,營(yíng)運(yùn)規(guī)模再放大,推升業(yè)績(jī)成長(zhǎng);而華通2015年則依照市場(chǎng)需求,擴(kuò)充產(chǎn)能往高階HDI移動(dòng),預(yù)估明年資本支出20億元起跳。
華通在重慶涪陵新廠以HDI為主,其第一階段的的設(shè)廠完經(jīng)完成,10月則將會(huì)有營(yíng)收開(kāi)始貢獻(xiàn),這一部分在2014年讓華通投資了高達(dá)15億元資金,而在市場(chǎng)對(duì)于HDI板的需求驅(qū)動(dòng)之下,華通在2015年主要仍在于投資擴(kuò)充中高階的HDI制程為主,加上對(duì)于重慶涪陵廠的再擴(kuò)充,預(yù)估2015年的資本支出將由20億元起跳。
華通目前在臺(tái)灣的桃園、廣東的惠州及重慶的涪陵都設(shè)立有HDI生產(chǎn)線,而在明年的擴(kuò)充重點(diǎn),華通也在市場(chǎng)對(duì)于中高階HDI需求將明顯攀升的預(yù)估之下,對(duì)于廣東惠州廠將大力投資由現(xiàn)有的一般HDI板提升到進(jìn)一步生產(chǎn)Anylayer HDI的制程。
HDI制程產(chǎn)能居臺(tái)商PCB廠之冠的欣興電子也迎合市場(chǎng)的趨勢(shì)大幅投資100億元以上在擴(kuò)充HDI高階制程產(chǎn)能,其獲利也有明顯的成長(zhǎng);欣興電子2014年第3季也在市場(chǎng)大量需求浮現(xiàn)之下,2014年第3季獲利大幅向上,單季稅后盈余4.24億元,季增率高達(dá)67.59%,年增4.43%,創(chuàng)5季新高,欣興電子2014年1-3季營(yíng)收451.24億元,毛利率10.01%,稅后盈余7.64億元,每股稅后盈余0.5元。
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