正業(yè)科技的業(yè)務(wù)起源于精密定位釘?shù)容o助材料,通過持續(xù)的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品類型擴充,逐漸將業(yè)務(wù)拓展至PCB精密加工檢測設(shè)備。
通過多年堅持不斷的研發(fā)投入,公司共獲得專利授權(quán)92項,其中發(fā)明專利12項,擁有該領(lǐng)域軟件著作權(quán)7項。擁有X光精密多層線路檢測技術(shù)、離子污染檢測技術(shù)、UV激光切割技術(shù)、特性阻抗測試技術(shù)等八項PCB精密加工檢測設(shè)備領(lǐng)域核心技術(shù)。正業(yè)科技充分利用在該領(lǐng)域獲得的先進(jìn)技術(shù)成果,持續(xù)推出一系列先進(jìn)的加工檢測設(shè)備,特別是近幾年推出了X光檢查機、離子污染測試儀、UV激光切割機、檢孔機、外觀檢查儀、特性阻抗測試儀、半固化片自動裁切機、自動化貼補強機等新型設(shè)備,技術(shù)含量高,市場前景廣。
目前在PCB精密加工檢測領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品對正業(yè)科技盈利能力的積極作用是漸進(jìn)和持續(xù)的。部分設(shè)備的技術(shù)水平已達(dá)到國際先進(jìn)水平,可與國際著名廠商直接競爭,加之其具有快速的市場響應(yīng)能力和完善便捷的售后服務(wù),隨著愛思達(dá)設(shè)備的市場認(rèn)可度、知名度不斷提升,以及持續(xù)的產(chǎn)品升級,未來該類產(chǎn)品的市場空間廣闊。
同時,正業(yè)科技擁有的豐富的技術(shù)成果和技術(shù)儲備,據(jù)招股說明書披露在本次首次公開發(fā)行股票并上市成功后,正業(yè)科技將使用募集資金進(jìn)行包括全印制電子技術(shù)、UV激光切割、通孔、盲孔綜合技術(shù)和微波光電子檢測技術(shù)等多項加工檢測設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)研發(fā)。其中全印制電子技術(shù)市場前景非常廣闊,可以應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、顯示、照明、電源和傳感等領(lǐng)域,預(yù)計2019年全球產(chǎn)值將達(dá)到572億美元,目前全印制電子研發(fā)項目已獲得國家電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金項目資助。在PCB精密加工檢測設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)儲備與持續(xù)研發(fā)可以支撐未來公司根據(jù)市場需求快速推出適應(yīng)時代發(fā)展的PCB精密加工檢測領(lǐng)域新技術(shù)、新產(chǎn)品。因而,未來PCB精密加工檢測設(shè)備將是公司收入增長的重要動力,是正業(yè)科技持續(xù)盈利能力的有力保障。
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