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PCB板在沉鎳金生產(chǎn)中的一些問題和解決方法

時間:2016-10-18來源:PCB抄板公司

PCB板在沉鎳金生產(chǎn)中的一些問題和解決方法::

由于沉鎳金制程敏感,沉鎳金板有多種用途,且表觀要求極嚴。因此,沉鎳金板生產(chǎn)中所遇到的問題五花八門,絕對可以寫成一本書。因為一種現(xiàn)象可能有幾種原因,做十幾個試驗才能確定真正成因是經(jīng)常的事。所幸在生益電子有限公司,經(jīng)過最初兩、三個月的摸索,制程即已完全受控。近幾年的大批量生產(chǎn)過程一直穩(wěn)定在一個極高的水準上,廣受客戶好評。

沉鎳金板生產(chǎn)過程中常見的一些問題及解決方法可用下表1表示:

在生產(chǎn)中,須特別注意前工序(W/F)與沉鎳金工序的工藝配合。目前,仍有部分廠家認為,沉鎳金板所用的W/F應(yīng)特別選定,要求其耐化學(xué)沖擊能力強。但事實上,經(jīng)我們研究,目前常用的一些W/F品牌如Tamura DSR-2200 C-7BSX、Tamura DSR-2200K-31D、Taiyo PSR 4000 Z-26、LeaRonal OPSR-5600GM等,都可以找到一個合適的參數(shù)來生產(chǎn)沉鎳金板,即使經(jīng)歷最嚴格的測試也毫無問題。

W/F工序尤須注意顯影及阻焊油墨塞孔這兩點,前者對沉鎳金板表觀大有影響,而后者更直接牽涉到漏鍍現(xiàn)象

這里順便提一下字符的制作,一般都認為,字符應(yīng)在沉鎳金前制作完畢,以防金面受到污染(臺灣的白蓉生先生也持這一觀點,見參考文獻[2],但根據(jù)我們的經(jīng)驗,字符應(yīng)該在沉鎳金后制作,因為字符油墨可能會受到沉鎳金藥水的攻擊而改變結(jié)構(gòu),就我們所用的白字油墨而言,即會發(fā)生這種現(xiàn)象,我們曾用譜圖證明這一點。這種現(xiàn)象所表現(xiàn)出來的情況是:字符在生產(chǎn)廠家沒有問題,表觀亦無異常,但在客戶處經(jīng)回流焊或波峰焊后,則字符(尤其是字符塊)會變成粉紅色,從而遭致客戶投拆和退貨。

 

問題描述

原因

解決方法

可焊性差

1, 金厚太厚或太薄

2, 沉金后受多次熱沖擊

3, 最終水洗不干凈

4, 鎳缸生產(chǎn)超過6個MTO

1, 調(diào)整金缸參數(shù),使厚度在0.05-0.15μm范圍內(nèi)。

2, 出貨前用酸及DI水清洗

3, 更換水洗缸

4, 保持4-5個MTO生產(chǎn)量

鎳厚不足

1, pH太低

2, 溫度太低

3, 拖缸板不足夠

4, 鎳缸生產(chǎn)超過6個MTO

1, 調(diào)高pH值

2, 調(diào)高溫度

3, 用0.5dm2/L光板拖缸20-30min

4, 更換鎳缸

金厚不足

1, 鎳層磷含量高

2, 金缸溫度太低

3, 金缸pH值太高

4, 開新缸時起始劑不足夠

1, 提高Ni缸活性

2, 提高溫度

3, 降低pH值

4, 適當加入起始劑

Ni/Cu結(jié)合力差

1, 前處理效果差

2, 一次加入的鎳成份太高

1, 檢查微蝕量及更換除油缸

2,用0.5 dm2/L光板拖缸20-30min

Au/Ni結(jié)合力差

1, 金層腐蝕

2, 金缸、鎳缸之間的水洗pH值大于8

3, 鎳面鈍化

1, 升高金缸pH值

2, 檢查水的質(zhì)量

3, 控制鍍鎳后沉金前的打氣及停留時間

滲鍍

1, 蝕刻后殘銅

2, 在活化缸后鎳缸前水洗不足夠

3, 活化劑溫度過高

4, Pd濃度太高

5, 活化時間過長

6, 鎳缸活性太強

1, 反饋前工序解決

2, 通過延時或加大空氣攪拌增強水洗效果

3, 降低溫度至控制范圍

4, 降低濃度至控制范圍

5, 降低活化時間

6, 適當使用穩(wěn)定劑

漏鍍

1, 活化時間不足

2, 鎳缸活性不足

1, 提高活化時間

2, 使用校正液,提高Ni缸活性

表面腐蝕

1, 金缸pH值低

2, 鎳層磷分布不規(guī)則引起沉金時電位的不同

1, 提高pH值

2, 改善鎳缸,避免攪拌

 

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