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時(shí)間:2016-10-18來源:PCB抄板公司

PCB的產(chǎn)業(yè)鏈和競爭力分析

 印刷電路板(Printed circuit board,簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板,全球產(chǎn)值每年達(dá)450億美元,在電子行業(yè)中僅次于半導(dǎo)體行業(yè),而中國的增長速度遠(yuǎn)高于行業(yè)平均速度。如今電子產(chǎn)品日新月異,價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu),中國兼具成本和市場優(yōu)勢(shì)。PCB行業(yè)由于受成本和下游產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的影響,正逐漸轉(zhuǎn)移到中國,在世界范圍內(nèi)中國是最具成長性的PCB市場。

 

  低端PCB(4層以下)進(jìn)入壁壘相對(duì)不高,競爭比較充分,集中度較低,受下游整機(jī)降價(jià)的壓力,產(chǎn)品價(jià)格經(jīng)常面臨下游廠商壓價(jià)的擠壓。而高端PCB(HDI等)技術(shù)、設(shè)備、工藝等要求很高,進(jìn)入壁壘較高,擴(kuò)產(chǎn)周期較長,在中國處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。

 

  中國PCB廠商產(chǎn)能快速擴(kuò)張,產(chǎn)值不斷增大,產(chǎn)品向高端發(fā)展,中國的PCB廠商還有很大的成長空間。

 

  (一) PCB產(chǎn)業(yè)鏈分析

 

  印制電路板(Printed circuit board,簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板,是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接,起中繼傳輸?shù)淖饔?,是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。印刷電路板的制造品質(zhì),不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性,而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力,因此印刷電路板被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。印刷電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

 

        玻纖紗:玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài),通過極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖,再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大,為資本密集型產(chǎn)業(yè),3萬噸的窯爐需要4億人民幣,新建窯爐需要18個(gè)月,景氣周期難以掌握,且一旦點(diǎn)火必須24小時(shí)不間斷生產(chǎn),而且過五年左右,必須停產(chǎn)半年維修,進(jìn)入退出成本巨大。

 

  玻纖布:玻纖布是覆銅板的原材料之一,由玻纖紗紡織而成,約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似,可以通過控制轉(zhuǎn)速來控制產(chǎn)能及品質(zhì),且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定,自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。和CCL不同,玻纖布的價(jià)格受供需關(guān)系影響最大,最近幾年的價(jià)格在0.50-1.00美元/米之間波動(dòng)。目前臺(tái)灣和中國內(nèi)地的產(chǎn)能占到全球的70%左右。上下游的關(guān)系為營運(yùn)關(guān)鍵,一臺(tái)織布機(jī)的價(jià)格為10-15萬,一般為100多臺(tái)可正常生產(chǎn),但后續(xù)的熱處理和化學(xué)處理設(shè)備的資金要求較高,達(dá)千萬級(jí),織布的產(chǎn)能擴(kuò)充容易,比較靈活。

 

  銅箔:銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料,約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上,因此銅箔的漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)力。銅箔的應(yīng)用較廣,不單應(yīng)用于覆銅板行業(yè),當(dāng)覆銅板行業(yè)不景氣時(shí),銅箔廠商可以轉(zhuǎn)產(chǎn)其他用途的銅箔。銅箔的價(jià)格密切反映于銅的價(jià)格變化,隨著銅價(jià)的節(jié)節(jié)高漲,銅箔廠商把成本壓力向下游轉(zhuǎn)移。銅箔產(chǎn)業(yè)的高技術(shù)壁壘導(dǎo)致國內(nèi)供給不足,高檔銅箔仍需大量進(jìn)口,投資辦廠的成本也很大。

玻纖布:玻纖布是覆銅板的原材料之一,由玻纖紗紡織而成,約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似,可以通過控制轉(zhuǎn)速來控制產(chǎn)能及品質(zhì),且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定,自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。和CCL不同,玻纖布的價(jià)格受供需關(guān)系影響最大,最近幾年的價(jià)格在0.50-1.00美元/米之間波動(dòng)。目前臺(tái)灣和中國內(nèi)地的產(chǎn)能占到全球的70%左右。上下游的關(guān)系為營運(yùn)關(guān)鍵,一臺(tái)織布機(jī)的價(jià)格為10-15萬,一般為100多臺(tái)可正常生產(chǎn),但后續(xù)的熱處理和化學(xué)處理設(shè)備的資金要求較高,達(dá)千萬級(jí),織布的產(chǎn)能擴(kuò)充容易,比較靈活。

 

  銅箔:銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料,約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上,因此銅箔的漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)力。銅箔的應(yīng)用較廣,不單應(yīng)用于覆銅板行業(yè),當(dāng)覆銅板行業(yè)不景氣時(shí),銅箔廠商可以轉(zhuǎn)產(chǎn)其他用途的銅箔。銅箔的價(jià)格密切反映于銅的價(jià)格變化,隨著銅價(jià)的節(jié)節(jié)高漲,銅箔廠商把成本壓力向下游轉(zhuǎn)移。銅箔產(chǎn)業(yè)的高技術(shù)壁壘導(dǎo)致國內(nèi)供給不足,高檔銅箔仍需大量進(jìn)口,投資辦廠的成本也很大。

 

  覆銅板(簡稱CCL):是以電子級(jí)玻璃纖維布為基材,浸以環(huán)氧樹脂,經(jīng)烘干處理后,制成半固化狀態(tài)的粘結(jié)片,再在單面、雙面或多層板面敷上板薄的銅箔,經(jīng)特殊的熱壓工藝條件下制成的,是PCB的直接原材料。覆銅板行業(yè)資金需求量較大,規(guī)模小的廠大約為5000萬元左右,集中度較高,全國有100家左右。覆銅板行業(yè)是成本驅(qū)動(dòng)的周期性行業(yè),在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中,CCL對(duì)PCB的議價(jià)能力較強(qiáng),只要下游需求尚可,就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠商,但只有規(guī)模超大的CCL能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強(qiáng)的話語權(quán)。由于覆銅板的產(chǎn)品用途單一,只能賣給PCB廠,當(dāng)PCB不景氣時(shí),只能壓價(jià)以保證產(chǎn)能的利用。

 

  PCB:相對(duì)于上下游產(chǎn)業(yè),PCB行業(yè)特征決定其產(chǎn)業(yè)集中度并不高;在激烈市場競爭環(huán)境中,只有那些市場定位好和運(yùn)營效率高的企業(yè)才具有長期競爭力,一條普通的PCB生產(chǎn)線需要2千多萬人民幣,多層板需投入5千萬,HDI需投入2億人民幣以上。由于產(chǎn)業(yè)巨大,分工很細(xì),有專門從事鉆孔等的單站工序外包,低檔產(chǎn)品供過于求。HDI等高端PCB行業(yè)屬于資金、勞動(dòng)力密集的行業(yè),對(duì)管理和技術(shù)的要求也比較高,往往成為產(chǎn)能擴(kuò)充的瓶頸。

 

     (二)PCB產(chǎn)業(yè)競爭力分析

 

  目前,全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上,是各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),產(chǎn)值規(guī)模達(dá)400億美元。同時(shí),由于其在電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)中的獨(dú)特地位,也是當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè),印制電路板在整個(gè)電子元件產(chǎn)值中的比例呈現(xiàn)加重趨勢(shì),因?yàn)殡S整機(jī)產(chǎn)品品種結(jié)構(gòu)的調(diào)整,印制電路板在單臺(tái)最終產(chǎn)品中的所需面積雖逐漸減小,但由于精度和復(fù)雜度的提高,在整機(jī)成本中的PCB價(jià)值比重反而有所增加,是電子元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要支柱。在電子元件產(chǎn)業(yè)中,PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)量規(guī)模僅處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),隨著PCB應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大,其重要性還在進(jìn)一步提高。

 

  我們選取了3家上市公司的數(shù)據(jù)作為參考樣本。其中,超聲電子、方正科技不僅從事印刷電路板,還從事其他產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售,為了可比性,我們重點(diǎn)比較其印刷電路板的毛利率情況。從這些企業(yè)的情況粗略推斷,PCB 行業(yè)的平均毛利約在20%左右。

 

  1.競爭對(duì)手

 

  同業(yè)之間的競爭比較激烈:行業(yè)內(nèi)的企業(yè)分高、中、低三個(gè)層面,中高端有外資、港資,臺(tái)資、少數(shù)國有企業(yè)主導(dǎo),國內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢(shì)。低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠,由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少,反而形成成本優(yōu)勢(shì)。中端層面形成廠家密集態(tài)勢(shì),兩頭夾擊,競爭更加激烈,06年以來一些廠家改擴(kuò)建,市場難以很快消化,價(jià)格戰(zhàn)越演越烈。

 

  一個(gè)行業(yè)的行業(yè)集中度可以反映行業(yè)的競爭激烈程度。目前國內(nèi)印制電路板行業(yè)企業(yè)眾多,市場集中度低,反映出來的情況是:生產(chǎn)規(guī)模難以擴(kuò)大,受原材料供應(yīng)制約等等。

 

  2.替代品

 

  印刷電路板在大量電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用,目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品。PCB的基本制作工藝“減成法”近幾十年一直沒發(fā)生重大的改變:即采用網(wǎng)版印刷的方式將金屬蝕刻從而得到PCB,這就是印刷電路板這一名稱的由來。由于這種制作工藝不夠環(huán)保,產(chǎn)生的廢水、廢氣比較多,目前已經(jīng)有不少機(jī)構(gòu)開始研發(fā)和傳統(tǒng)電路板制作方法根本不同的其他工藝,如噴墨電路板、光刻電路板等。

 

  愛普生發(fā)明的“噴墨技術(shù)”PCB,是用液態(tài)金屬代替墨水將其從打印頭噴出,把必要的材料噴涂到必要的位置,形成金屬薄膜。應(yīng)用“液體成膜技術(shù)”,就能夠把晶片上的電路圖樣像用打印機(jī)打印圖畫一樣描繪出來。與傳統(tǒng)的“照相平板技術(shù)”相比,基于噴墨技術(shù)的電路板生產(chǎn)工藝有著諸多優(yōu)勢(shì):由于電路只在需要的地方成型,因此可以大量節(jié)省原料;因?yàn)檎麄€(gè)過程是一個(gè)干處理工藝,所以不會(huì)產(chǎn)生廢液;生產(chǎn)步驟的減少使得能耗降低;而且此種工藝還非常適應(yīng)高混合、小批量生產(chǎn),以及多層結(jié)構(gòu)生產(chǎn)的要求。更值得一提的是,基于噴墨技術(shù)的整個(gè)處理流程是一個(gè)環(huán)保、低環(huán)境負(fù)荷的生產(chǎn)過程。
限于成本,這種電路板目前還遠(yuǎn)不能量產(chǎn);但在環(huán)保問題日益嚴(yán)重情況下,這是一種發(fā)展趨勢(shì)。

 

  3.潛在進(jìn)入者

 

  整機(jī)裝配廠家增加in house布局以降低成本。

 

  東南亞地區(qū)的崛起:由于人工和環(huán)境的成本比中國更低,已經(jīng)吸引了很多外資到那里投資;特別是印度,本身市場有很大的PCB需求,低端產(chǎn)品如單、雙面的PCB進(jìn)入成本低,投資少,手工作坊以低成本運(yùn)作也能夠生存。

 

  4.供應(yīng)商的力量

 

  受上游原材料價(jià)格上升的影響,供應(yīng)商有上漲的動(dòng)力以保持盈利,PCB的供應(yīng)商的集中度比較高,議價(jià)能力比較強(qiáng)。

 

  覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等產(chǎn)品是PCB生產(chǎn)所需的主要原材料。原材料成本占成本的比例分別為66%。近年來,由于石油及有色金屬價(jià)格的大幅上漲,原材料成本有較大的增加。

 

  覆銅板占整個(gè)PCB生產(chǎn)成本約40%,對(duì)PCB的成本影響最大,規(guī)模大的PCB公司會(huì)于覆銅板廠簽訂長期合同,減少原材料價(jià)格波動(dòng)的影響。

  可見目前PCB行業(yè)競爭激烈,PCB產(chǎn)業(yè)面對(duì)的威脅和挑戰(zhàn)持續(xù)存在,行業(yè)吸引力一般。

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